鸿合科技：受邀出席华为全联接大会，助力“AI+教育”创新发展

近日，以“共赢行业智能化”为主题的第九届华为全联接大会在上海隆重召开。作为全国教育信息化领军企业，鸿合科技受邀亮相本届大会并发布教育AI新品——未来教室解决方案。

人工智能技术正在渗透并重塑着教育领域。《中国智慧教育发展报告（2023）》明确指出“生成式人工智能的教育应用前景广阔，助力实现大规模个性化学习” “教师与人工智能共存、共教、共学”。教育部启动“数字教育集成化、智能化、国际化专项行动”，发布四项行动助推人工智能赋能教育，旨在用人工智能推动教与学融合应用。

在此背景下，鸿合科技基于昇腾人工智能技术，联合在教育创新融合应用方面发布多项成果。在今年上半年的中国教育装备展上，鸿合科技就与昇腾AI联合发布了AI算力引擎——鸿华，以及为行业贯穿“课前备课－课中授课－课后教研”全环节的鸿合科技－昇腾AI课堂分析应用联合解决方案。在此基础上，本次更是针对“量化难，效率低，经验少，体验差”这四大典型教育教学痛点隆重推出了教育AI新品——未来教室解决方案。

未来教室方案通过采集教学过程中的音视频数据，结合教学行为大模型、多模态算法及昇腾强算力硬件，实现高效精准的教学分析；让教育应用端、AI算力端、教室场景端的智慧互联，贯穿智慧教育全生命周期，综合实现统一门户、简化设备、集控管理、智慧教学、智能教评等教学功能。

未来，人工智能与教育的融合将更加深入，教育数字化高质量发展的步伐将愈发稳健。鸿合科技与昇腾将共创更先进的教育AI新品，积极推动人工智能与教育形态的创新融合，立足教育质量、教育公平、教育创新等多元化方向，全方位助力教育数字化高质量发展。

免责声明：此文内容为本网站刊发或转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。文章不构成投资建议，仅供读者参考，并请自行核实相关内容。